PCB設(shè)計完成后接下來就是制板生產(chǎn)，PCB制板生產(chǎn)需要使用Gerber文件，于是就會遇到PCB文件轉(zhuǎn)Gerber文件的問題。不同的PCB設(shè)計軟件轉(zhuǎn)Gerber的方法不一樣，下面深圳宏力捷為大家介紹下PADS Layout轉(zhuǎn)Gerber的方法。
*.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開，也可打開PADS2005后點擊工具欄File→Open（Ctrl+O）打開；而*.asc后綴的文件則須點擊工具欄File→Import進行導(dǎo)入。
1）依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點設(shè)置到圖形的左下角（可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對齊）
2）點擊工具欄File→Tools→Pour Manager調(diào)出下圖的覆銅菜單選擇Hatch，Hatch Mode則選Hatch All，按Start進行覆銅，并可按Setup打開Perferences（Ctrl+Alt+G）對系統(tǒng)參數(shù)進行一些適當?shù)脑O(shè)置
指令對話框選項說明如下：
Flood：按照Netlist與Design Rules設(shè)置，全部重新進行電氣填充。此項為設(shè)計工程師鋪銅常用。
Hatch：根據(jù)客戶所定義的填充區(qū)域進行填充，即是將文件中所見的銅箔輪廓變成大銅箔。（電路板工廠工程用此進行還原鋪銅）
Plane Connect：在多層板的內(nèi)層中設(shè)置的特殊填充區(qū)域，多層板內(nèi)層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時須用Plane Connect灌銅。
3）改單位Global→Design Units；改最小顯示線寬Global→Drawing（在圖形界面可用R+空格+數(shù)值設(shè)定）
4） 改銅皮的填充網(wǎng)格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離。
5）覆銅完成后不要急于轉(zhuǎn)換GERBER；因為可能因設(shè)計人員的習(xí)慣，而某些特殊元素放于不同層；如果不先進行逐層檢查，可能會漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打開顏色設(shè)置窗口，通過顏色設(shè)置來分析文件；將線路層的勾去掉，設(shè)置顯示的層，將其相應(yīng)選項前打個勾；Visible on打上勾，表示所有可見層打開，將顯示的層使用到的元素各設(shè)置成不同的顏色。
6）點Apply或OK返回圖形界面，通過顏色或點擊后按Ctrl+Q判定屬于哪一層，并判斷是否為須輸出的元素（可通過打開線路來判斷），分析完后再打開顏色設(shè)置窗口，將Visible on的勾取消和逐一打開線路層，對線路進行檢查和對字符做一些適當?shù)恼{(diào)整，著重看設(shè)計為Lines的元素是否須輸出和Text是做成銅字還是做成絲印（一般如果Text是在銅皮或走線上則做成絲印，如果Text與周邊銅皮或走線隔離則做成銅字），如果圖形像下圖一樣無法顯示鉆孔，只須圖（186）將紅色圈住的活動層改為當前顯示層即可。
7）分析文件完成后，點擊菜單Setup→Pad Stacks調(diào)出焊盤堆設(shè)置窗口，將Pad Stack Type改為Via，如果不是盲孔或埋孔板，孔的屬性都應(yīng)為Through，不可為Parti，否則輸出鉆孔時Parti屬性的孔將無法輸出。
8）如果是盲孔或埋孔板，則還須點擊菜單Setup→Drill Partis調(diào)出鉆孔對設(shè)置窗口，看有無按孔的屬性設(shè)置好鉆孔層，如無則須作相應(yīng)的添加或調(diào)整。
9）字符主要檢查是否上焊盤、字體太小或太大、字符反字符等現(xiàn)象，如果有上述的現(xiàn)象，可先在PADS中對字符進行移動、放大或縮小、鏡像或旋轉(zhuǎn)、字符線寬等操作，這會比在CAM軟件要方便多了，如圖（189）
a） 移動字符：設(shè)定過濾器→框選要移動的部分或全部字符→Ctrl+Q→將X、Y兩個數(shù)值適當改動。
b） 更改字符大小：設(shè)定過濾器→框選要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→將Height（高度）改為1.2，將Width（字符的線寬）改為0.15。
如果有個別字符是反字，可以選取相應(yīng)的字符，然后選擇Mirrores（鏡像），將字符改為正字。
10）至此文件也已分析完及做了相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整，接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口。
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