一、PCB測試
測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
二、PCBA零件安裝與焊接
PCBA最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。
自動焊接SMT零件的方式則稱為再回流焊接（Over Reflow Soldering）。首先給PCB板刷錫膏，錫膏里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。
三、節(jié)省PCBA制造成本的方法
為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：
1、板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份PCB尺寸已經成為標準，只要照著尺寸做那么成本就自然會下降。
2、使用SMT會比THT來得省錢，因為PCB上的零件會更密集（也會比較小）。
3、另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細，使用的設備也相對的要更高階。同時使用的材質也要更高級，在導線設計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。
4、層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。
5、鉆孔需要時間，所以導孔越少越好。
6、埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。
7、板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。
8、使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經足夠保證PCB上沒有任何錯誤。
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