高密度電路板設(shè)計(jì)打樣的優(yōu)點(diǎn)
1. 相同產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)，可以降低載板層數(shù)，提高密度降低成本。
2. 增加布線密度，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路容納量，可以應(yīng)付高密度接點(diǎn)組件組裝需求，有利使用先進(jìn)構(gòu)裝。
3. 利用微孔互連，可縮短接點(diǎn)距離、減少訊號(hào)反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號(hào)正確性。
4. 結(jié)構(gòu)采用較薄介電質(zhì)厚度，潛在電感比較低。
5. 微孔有低縱橫比，訊號(hào)傳遞可靠度比一般通孔高。
6. 微孔技術(shù)可讓載板PCB設(shè)計(jì)縮短接地、訊號(hào)層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。
7. 微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路PCB設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)便.現(xiàn)代流行的電子產(chǎn)品，不但要有行動(dòng)化、省電的特質(zhì)，還要穿戴無(wú)負(fù)擔(dān)、外觀漂亮好看,當(dāng)然最重要的是價(jià)格可負(fù)擔(dān)且能隨流行更換。
高密度電路板設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
高密度電路板打樣加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
為什么選擇深圳宏力捷做高密度電路板設(shè)計(jì)打樣？
1. 實(shí)力保障
? SMT車(chē)間：擁有進(jìn)口貼片機(jī)，光學(xué)檢查設(shè)備多臺(tái)，可日產(chǎn)400萬(wàn)點(diǎn)。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺(tái)，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類(lèi)插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性?xún)r(jià)比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類(lèi)材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點(diǎn)起，無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗(yàn)豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類(lèi)汽車(chē)設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶(hù)的肯定。
? 交貨準(zhǔn)時(shí)，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當(dāng)天出貨。
4. 維修能力強(qiáng)，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗(yàn)豐富，可維修各類(lèi)貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時(shí)客服人員隨時(shí)響應(yīng)，最快速度解決您的訂單問(wèn)題。
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