AOI檢測(cè)現(xiàn)在基本上是SMT貼片廠(chǎng)的標(biāo)配，但是有AOI檢測(cè)就夠了嗎？未必，AOI檢測(cè)也有其局限性，并不是所有的問(wèn)題都能檢測(cè)出來(lái)，接下來(lái)SMT貼片廠(chǎng)家-深圳宏力捷電子為大家介紹SMT貼片加工中AOI檢測(cè)的優(yōu)缺點(diǎn)。
AOI檢測(cè)的應(yīng)用場(chǎng)景
AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）光學(xué)檢查系統(tǒng)已在電子行業(yè)的SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)中廣泛使用，以取代以前的手動(dòng)視覺(jué)檢查。 AOI使用圖像技術(shù)通過(guò)比較被測(cè)物體與標(biāo)準(zhǔn)圖像之間是否有較大差異來(lái)判斷被測(cè)物體是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
AOI早期用于檢測(cè)IC（集成電路）封裝后的表面印刷缺陷。隨著技術(shù)的發(fā)展，AOI現(xiàn)在已用于SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)中，以檢測(cè)電路板PCBA加工的質(zhì)量，或在印刷后檢查焊膏是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
AOI檢測(cè)優(yōu)勢(shì)
AOI的最大優(yōu)點(diǎn)是，它可以代替SMT爐前后的人工目視檢查，并且可以比人眼更準(zhǔn)確地判斷SMT組件的缺陷。但是就像人眼一樣，AOI中的物體表面基本上也只能執(zhí)行檢查，因此只要是物體表面上可以看到的形狀，它就可以校正檢出，但隱藏在焊點(diǎn)邊緣下的零件或組件可能受到了一定的作用力，當(dāng)然，現(xiàn)在有很多AOI可以進(jìn)行多角度照相以提高其對(duì)IC腳翹曲的檢測(cè)能力，并增加一些閉合元素?cái)z影角度，提供更多的檢測(cè)率，但效果并不理想，很難測(cè)試100％的覆蓋率。
AOI檢測(cè)的缺點(diǎn)
AOI的主要缺點(diǎn)是有些灰色或光影不明顯的地方，也容易誤判情況，這些也許可以使用不同顏色的光來(lái)區(qū)分，但最麻煩的是覆蓋到組件和其他部分位于焊點(diǎn)下方的元素中，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的直接AOI只能檢測(cè)到光線(xiàn)可以到達(dá)的地方，就像屏幕封閉的盒子或肋骨邊緣以下的組件在過(guò)去往往會(huì)因?yàn)锳OI無(wú)法檢測(cè)而丟失。
因此，對(duì)于一般的PCBA生產(chǎn)線(xiàn)，不僅要使用AOI來(lái)確保裝配質(zhì)量，而且通常還需要ICT（In-CircuitTest）和功能測(cè)試（FVT）檢測(cè)。一些生產(chǎn)線(xiàn)將增加一條附加的AXI（Automatic-RayInspection），以檢查生產(chǎn)線(xiàn)上組件下方的焊點(diǎn)（例如BGA）的質(zhì)量。
另外，由于光學(xué)檢查受光，角度，分辨率和其他因素的影響，因此以下缺陷只能在特定條件下進(jìn)行檢測(cè)，但很難達(dá)到100％的檢測(cè)率。 AOI還應(yīng)該能夠檢查出具有不同形狀的錯(cuò)誤零件或具有不同印刷表面的零件。但是，如果外觀沒(méi)有顯著差異并且沒(méi)有表面印刷，例如0402尺寸以下的電阻和電容，則很難使用AOI進(jìn)行檢測(cè)。這還取決于零件本身是否具有指示零件極性的符號(hào)，或者取決于外觀和形狀的差異。
嚴(yán)重的足部扭曲可以通過(guò)它們反射的光量來(lái)判斷，但輕度扭曲可能更加困難。嚴(yán)重的腳部變形也可以使用AOI輕松檢測(cè)到，而輕微的腳部翹曲必須取決于具體情況，通常取決于參數(shù)調(diào)整的嚴(yán)格性，而更多取決于工程師或操作員的經(jīng)驗(yàn)。
通常，錫橋很容易檢測(cè)，但是如果它們隱藏在錫橋的部分之下，則很難找到。例如，某些連接器的錫橋出現(xiàn)在組件主體的底部，無(wú)法使用AOI進(jìn)行檢測(cè)。
總結(jié)
因此一條SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)不是配備了AOI檢測(cè)設(shè)備就萬(wàn)事大吉了，還需要配備完善的PCBA測(cè)試方案，才能確保PCBA加工的質(zhì)量。
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