PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。
PCBA是指在PCB裸板基礎上焊接電子元器件（包含SMD貼片元件、DIP插件元件）之后的結構整體，PCBA與PCB之間的區別可以詳見下表
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PCBA |
PCB |
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包含電子元器件 |
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具有電氣連接性（有線路） |
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經歷的主要工序 |
PCB制作工序 + SMT貼片 + DIP插件 |
開料、鉆孔、曝光顯影、蝕刻、沉銅、電鍍、絲印、表面處理等 |
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厚度 |
PCB板厚度 + 元器件高度 |
PCB板厚度（例如0.2mm ~ 4mm） |
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能否寫程序 |
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能否實現電子產品的功能 |
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PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。
一、SMT貼片加工環節
SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
1、錫膏攪拌
將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。
2、錫膏印刷
將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
3、SPI
SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
4、貼裝
貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。
5、回流焊接
將貼裝好的PCB板過回流焊，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。
7、返修
將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。
二、DIP插件加工環節
DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
1、插件
將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上
2、波峰焊接
將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，最后冷卻完成焊接。
3、剪腳
焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。
4、后焊加工
使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。
5、洗板
進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。
6、品檢
對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。
三、PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等
PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。
四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業應不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進行。PCBA三防涂覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的環境，PCBA涂覆三防漆具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染等。其中噴涂法是業界最常用的涂敷方法。
五、成品組裝
將涂覆后測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，最后就可以出貨了。
PCBA生產是一環扣著一環，任何一個環節出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。
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