近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、平板電腦等智能終端設(shè)備的性能需求的提高，SMT制造業(yè)對(duì)小型化、薄型化的電子元器件需求更加強(qiáng)烈，隨著可穿戴設(shè)備的興起，這種需求更是日益高漲。下圖是iPhone 3G 和iPhone 7 主板的比較，新的I-phone手機(jī)功能更強(qiáng)大，但是裝配而成的主板卻更小了，這需要更小的元器件以及更密集的元器件裝配才能做到。
越來(lái)越小的元器件，對(duì)我們生產(chǎn)的工藝也將會(huì)越來(lái)越難，一次直通率的提升成了SMT工藝工程師的主要攻克目標(biāo)好任務(wù)。一般來(lái)說(shuō)SMT行業(yè)60%以上的不良都和錫膏印刷有關(guān)，錫膏印刷是SMT生產(chǎn)中的一道關(guān)鍵工序。解決了錫膏印刷的問(wèn)題，就相當(dāng)于解決了整個(gè)SMT工序中大半的工藝問(wèn)題。
下圖是SMT元器件公英制尺寸對(duì)照表。
下圖是SMT元器件的發(fā)展歷程以及展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。目前英制01005貼片器件和0.4 pitch的BGA/CSP 在SMT生產(chǎn)中運(yùn)用比較普遍。公制03015貼片器件也有少部分在生產(chǎn)中運(yùn)用，而公制0201貼片器件目前還只是在試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年會(huì)逐漸在生產(chǎn)中運(yùn)用。
要了解小型化元器件對(duì)錫膏印刷帶來(lái)的挑戰(zhàn)，首先要了解鋼網(wǎng)印刷的面積比率（Area Ratio）。
對(duì)于普通的激光鋼網(wǎng)印刷，鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積比率有如下要求：
對(duì)于長(zhǎng)方形 開(kāi)孔：
如果鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積比率達(dá)不到要求（鋼網(wǎng)太厚），就會(huì)出現(xiàn)下圖的情況，錫膏印刷脫模時(shí)，小元器件的錫膏粘在鋼網(wǎng)孔壁處，脫落到焊盤(pán)上的錫膏量很少。
對(duì)于小型化焊盤(pán)的錫膏印刷，越小的焊盤(pán)和鋼網(wǎng)開(kāi)孔，錫膏越難脫離鋼網(wǎng)孔壁。要解決小型化焊盤(pán)的錫膏印刷，有以下幾種方案供參考：
1. 最直接的解決方案是降低鋼網(wǎng)的厚度，增加開(kāi)孔面積比率。
如下圖所示，用了薄鋼網(wǎng)后，小元器件焊盤(pán)的下錫良好。如果生產(chǎn)的基板沒(méi)有大尺寸的元器件，那么這是一個(gè)最簡(jiǎn)單而有效的解決方案，但是如果基板上有大的元器件，那么大的元器件會(huì)因?yàn)殄a量少而焊接不良。所以如果是高混合有大元器件的基板，我們需要下面列出的其他解決方案。
2.利用新的鋼網(wǎng)技術(shù)，降低對(duì)鋼網(wǎng)開(kāi)孔比率的要求。
1）FG（Fine Grain）鋼網(wǎng)
FG鋼片含有一種鈮元素，該元素能細(xì)化晶粒和降低鋼的過(guò)熱敏感性及回火脆性，提高強(qiáng)度。經(jīng)激光切割的FG鋼片孔壁比普通304鋼片的孔壁更清潔光滑，更有利于脫模。FG鋼片制成的鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積比率可以低于0.65，對(duì)比同樣開(kāi)孔比率的304鋼網(wǎng)，F(xiàn)G鋼網(wǎng)可以做的比304鋼網(wǎng)略厚一些，從而降低大元器件少錫的風(fēng)險(xiǎn)。
304鋼片和FG鋼片的對(duì)比
2）電鑄鋼網(wǎng)
電鑄鋼網(wǎng)的制造原理：通過(guò)在導(dǎo)電金屬底板上印刷光阻材料，再通過(guò)遮擋模和紫外線(xiàn)曝光來(lái)制作電鑄的模板，然后薄模板放在電鑄液中電鑄。其實(shí)電鑄類(lèi)似于電鍍，只是電鑄后的鎳片可以從底板中剝離制成鋼網(wǎng)。
電鑄鋼網(wǎng)有以下特點(diǎn)：鋼片內(nèi)部沒(méi)有應(yīng)力，孔壁非常平滑，鋼網(wǎng)可以是任意厚度（0.2mm以?xún)?nèi)，通過(guò)電鑄時(shí)間來(lái)控制），缺點(diǎn)是造價(jià)較高。下圖是激光鋼網(wǎng)和電鑄鋼網(wǎng)孔壁圖比較。電鑄鋼網(wǎng)光滑的孔壁在印刷后有更好的脫模效果，使得開(kāi)孔比率可以低至0.5。
3）階梯鋼網(wǎng)
階梯鋼網(wǎng)可以是局部加厚或減薄。局部加厚的部分用來(lái)印刷錫膏需求量大的焊盤(pán)，加厚的部分是通過(guò)電鑄來(lái)實(shí)現(xiàn)，成本較高。而減薄是通過(guò)化學(xué)蝕刻來(lái)實(shí)現(xiàn)，減薄的部分用來(lái)印刷小型化元器件的焊盤(pán)，使得脫模效果更好，對(duì)成本更敏感的用戶(hù)建議使用化學(xué)蝕刻，成本更低。
4）納米涂層。（Nano Ultra Coating ）
在鋼網(wǎng)表面涂覆或鍍上一層納米涂層，納米涂層使孔壁對(duì)錫膏排斥，所以脫模 效果更好，錫膏印刷的體積穩(wěn)定性比較一致。這樣，印刷的質(zhì)量比較有保證，同時(shí)也可以減少鋼網(wǎng)的清洗擦拭次數(shù)。目前國(guó)內(nèi)大部分工藝只是涂覆一層納米涂層，經(jīng)過(guò)一定次數(shù)的印刷后效果就減弱了，國(guó)外有直接鍍?cè)阡摼W(wǎng)上的納米涂層，效果和耐久性更好，當(dāng)然成本也更高。
3. 雙重錫膏成型工藝。
1）印刷/印刷
通過(guò)兩臺(tái)印刷機(jī)來(lái)印刷成型錫膏。第一臺(tái)用普通鋼網(wǎng)印密間距小元器件焊盤(pán)，第二臺(tái)用3D鋼網(wǎng)或階梯鋼網(wǎng)印刷大元器件焊盤(pán)。這種方式需要兩臺(tái)印刷機(jī)，而且鋼網(wǎng)成本也高，如果使用3D鋼網(wǎng)還要用到梳狀刮刀，增加成本，生產(chǎn)效率也低。
2）印刷/噴錫
第一臺(tái)錫膏印刷機(jī)印刷密間距小元器件焊盤(pán)，第二臺(tái)噴印機(jī)噴印大元器件焊盤(pán)。這種方式錫膏成型效果好，但是成本高，效率低（取決于大元器件焊盤(pán)數(shù)量）。
以上幾種解決方案，用戶(hù)可以根據(jù)自身情況選擇使用。從成本和生產(chǎn)效率考慮，降低鋼網(wǎng)厚度、使用低要求開(kāi)孔面積比率鋼網(wǎng)、階梯鋼網(wǎng)是比較適合的選擇；產(chǎn)量低、品質(zhì)要求高、成本不敏感的用戶(hù)，可以選擇印刷/噴印方案。
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