大家都知道AOI是PCBA加工廠的標(biāo)配，可以幫助提高產(chǎn)品良率。AOI分為爐前AOI和爐后AOI，那么什么時機該使用「爐前AOI」及「爐后AOI」呢？接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹下。
早期AOI的應(yīng)用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫后的品質(zhì)與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐后AOI」。隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展與EMI/EMC的要求提高，RF產(chǎn)品大量使用屏蔽罩，再加上預(yù)防勝于治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現(xiàn)。
「爐后AOI」檢測的目的是為了能即時將不良現(xiàn)象反應(yīng)給SMT制程，提高產(chǎn)品良率，另一個目的則是為了確保PCBA(組裝電路板)在后續(xù)的制程中沒有品質(zhì)問題，否則一旦電路板被組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)問題，就必須要拆機拿出PCBA才能修復(fù)，浪費時間，還可能造成報廢。所以，「爐后AOI」檢測通常是SMT電路板組裝的最后一個步驟，用以確保品質(zhì)。有些PCBA后續(xù)還會有ICT、FVT等測試制程，以期提高PCBA的測試涵蓋率達(dá)到100%。
AOI檢測的側(cè)重在外觀，藉由光學(xué)影像比對原理，基本上可以檢測出電路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等問題，還可以有條件的檢測出是否有錯件、極性反、零件腳翹、腳變形、錫橋（無法檢測錫絲）、少錫、冷焊、空焊（無法檢測假焊）等問題。關(guān)于AOI的詳細(xì)內(nèi)容可以參考「什么是AOI？AOI可以測哪些電路板組裝的缺點？」一文。
就因為「爐后AOI」是在爐后焊錫完成的最終檢查，當(dāng)它檢查到有不良的時候就已經(jīng)是既成的事實，這時候就必須要動刀動槍（動烙鐵）才能加以修復(fù)或報廢，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出來并加以改正，這樣就可以在電路板焊錫前就把后續(xù)可能的焊錫缺點或零件問題解決，也可以大大降低爐后在修復(fù)的比率。
所以，「爐前AOI」的興起其實有兩大重點：
一、在零件焊錫前抓出貼片的品質(zhì)問題
「爐前AOI」可以在回焊爐前預(yù)先檢查出貼片是否有缺件、偏移、極性反、錯件等問題，并且在不需要動到烙鐵的情況下就加以改正。
「爐前AOI」可以讓SMT生產(chǎn)用最少的花費事先矯正可能發(fā)生的不良。因為貼片機在快速機上貼片時會高速移動電路板，這時候如果錫膏無法將零件黏貼牢固在電路板上就可能會被甩走，后續(xù)過回焊爐時將會造成焊接不良，還有一種可能就是貼片機在抓取零件后拋料造成零件沒有被貼到正確位置上的缺件。
這時候「爐前AOI」就可以發(fā)揮其功用，檢查出這類有問題的板子，并提醒作業(yè)員矯正問題。當(dāng)然如果板子上面沒有太多的被動元件，或是貼片的速度不快，上述的問題就會比較少，也不一定需要用到「爐前AOI」。
二、檢查屏蔽罩或大零件下的零件品質(zhì)
因為各國對電子產(chǎn)品的EMI都有要求，在加上RF產(chǎn)品大行其道，所以有大量電子產(chǎn)品開始使用屏蔽罩(shielding-can)之類的設(shè)計以隔絕電子干擾，有些電子產(chǎn)品甚至?xí)笤赟MT制程直接焊接屏蔽罩于電路板上，或是有些設(shè)計會在大顆零件下面擺放零件以爭取電路板的利用率，這類設(shè)計都讓「爐后AOI」無法檢查到屏蔽罩或大顆零件下的零件焊接品質(zhì)。
「爐前AOI」的另一大目的就是為了解決這類無法使用「爐后AOI」檢查到的零件，所以「爐前AOI」最好擺放在放置屏蔽罩這類會遮住零件的前面，一般會是一臺慢速機或是異型機。
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