PCBA外觀檢驗標準是電子產品驗收的一個最基本的標準，根據不同的產品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶的要求來決定標準。接下來SMT貼片加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA板表面錫珠大小可接受標準。
PCBA板表面錫珠大小可接收標準：
1. 錫珠直徑不超過0.13mm；
2. 600mm²范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）；
3. 直徑0.05以下錫珠數量不作要求；
4. 所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）；
5. 錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下。
注：特殊管控區域除外
PCBA板表面錫珠拒收標準：
上述接收標準中任意一條不符合均判定為拒收。
說明：
1. 特殊管控區域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內，不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠；
2. 錫珠的存在本身代表PCBA制程示警，SMT貼片廠商應不斷改善工藝，使錫珠的發生降至最低。
以上就是關于PCBA板表面錫珠大小可接受標準的介紹，如果您電路板產品需要PCB設計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務，歡迎聯系深圳宏力捷電子！
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