PCBA生產(chǎn)線的原料是印刷線路板、各種集成電路和電子元器件，通過(guò)該生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計(jì)算機(jī)、彩電、通信設(shè)備的主板。目前流行的SMT表面安裝技術(shù)是相對(duì)于早期的通孔插裝技術(shù)而言，它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術(shù)將元件插人線路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接。SMT技術(shù)被譽(yù)為電子裝聯(lián)的一場(chǎng)革命。
PCBA加工的工藝流程如圖
第一步：焊膏印刷
刮板沿模板表面推動(dòng)焊膏前進(jìn)，當(dāng)焊膏到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過(guò)模板開孔區(qū)落到電路板上。
第二步：涂敷粘結(jié)劑
可選工序。采用雙面組裝的電路板為防止波峰焊時(shí)底部表面安裝元件或雙面回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結(jié)劑將元件粘住。另外，有時(shí)為防止電路板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。
第三步：元件貼裝
該工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷電路板上。
第四步：焊前與焊后檢查
組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前，需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。
第五步：再流焊
將元件安放在焊料上之后，用熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。
第六步：元件插裝
對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕 開關(guān)和金屬端 電極元件(MELF)等，進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。
第七步：波峰焊
波峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類元件。當(dāng)電路板通過(guò)波峰上方時(shí)，焊料浸潤(rùn)電路板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。
第八步：清洗
可選工序。當(dāng)焊膏里含有松香、脂類等有機(jī)成分時(shí)，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性，留在電路板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。
第九步：維修
這是一個(gè)線外工序，目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。
第十步：電氣測(cè)試
電氣測(cè)試主要包括在線測(cè)試和功能測(cè)試，在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好;功能測(cè)試則通過(guò)模擬電路的工作環(huán)境，來(lái)判斷整個(gè)電路是否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。
第十一步：品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo)達(dá)到顧客的要求。
第十二步：包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝，并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。
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