QFN封裝和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封裝）有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏經過回流焊形成的焊點來實現的。QFN封裝對
PCBA工藝提出了新的要求，本文將對PCB印刷鋼網設計進行探討。
一、PCB鋼網設計
能否得到完美、可靠的焊點，印刷鋼網設計是關鍵的第一步。四周焊盤鋼網開口尺寸和鋼網的厚度的選取有直接的關系，一般較厚的鋼網可以采用開口尺寸略小于焊盤尺寸的設計，而較薄的鋼網開口尺寸可設計到1:1。推薦使用激光制作開口并經過電拋光處理的鋼網。
1、周邊焊盤的鋼網設計
鋼網的厚度決定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏將會導致回流焊接時橋連。所以建議0.5mm間距的QFN封裝使用0.12mm厚度的鋼網，0.65mm間距的QFN封裝使用0.15mm厚度的鋼網。鋼網開口尺寸可適當比焊盤小一些，以減少焊接橋連的發生，如圖4所示。
圖4：鋼網開口設計
2、散熱焊盤的鋼網設計
當芯片底部的暴露焊盤和PCB上的熱焊盤進行焊接時，熱過孔和大尺寸焊盤中的氣體將會向外溢出，產生一定的氣孔，因此如果焊膏面積太大，會產生各種缺陷（如濺射和焊球等）。但是，消除這些氣孔幾乎是不可能的，只有將氣孔減至最小。在熱焊盤區域鋼網設計時，要經過仔細考慮，建議在該區域開多個小的開口，而不是一個大開口，典型值為50%～80%的焊膏覆蓋量。實踐證明，50μm的焊點厚度對改善板級可靠性很有幫助，為了達到這一厚度，建議對于底部填充熱過孔設計的焊膏厚度至少50%以上;對于貫通孔，覆蓋率至少75%以上。
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