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PCBA電路板組裝焊接的一般原則：
一、空板烘烤除濕(Baking)
為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時(shí)的爆板、濺錫、吹孔、銲點(diǎn)空洞等困擾起見，已長(zhǎng)期儲(chǔ)存的板子（最好為20℃，RH30%）應(yīng)先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作業(yè)溫度與時(shí)間之匹配如下：（若劣化程度較輕者，其時(shí)間尚可減半）。
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溫度（℃） |
時(shí)間（hrs.） |
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120℃ |
3.5~7小時(shí) |
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100℃ |
8~16小時(shí) |
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80℃ |
18~48小時(shí) |
烘后冷卻的板子要盡快在2~3天內(nèi)焊完，以避免再度吸水續(xù)增困擾。
二、預(yù)熱（Preheating）
當(dāng)電路板及待焊的諸多零件，在進(jìn)入高溫區(qū)（220℃以上）與熔融銲錫遭遇之前，整體PCBA組裝板必須先行預(yù)熱，其功用如下：
(1)可趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份，減少后續(xù)輸送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點(diǎn)中的氣洞等。
(2)提升板體與零件的溫度，減少瞬間進(jìn)入高溫所造成熱應(yīng)力（Thermal Stress）的各種危害，并可改善液態(tài)融錫進(jìn)孔的能力。
(3)增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性，此點(diǎn)對(duì)于“背風(fēng)區(qū)”等死角處尤其重要。
三、助焊劑（Flux）
清潔的金屬表面其所具有的自由能（Free Energy），必定大于氧化與葬污的表面。自由能較大的待焊表面其焊錫性也自然會(huì)好。助焊劑的主要功能即在對(duì)金屬表面進(jìn)行清潔，是一種化學(xué)反應(yīng)。現(xiàn)將其重點(diǎn)整理如下：
(1)化學(xué)性：可將待焊金屬表面進(jìn)行化學(xué)清潔，并再以其強(qiáng)烈的還原性保護(hù)（即覆蓋）已完成清潔的表面，使在高溫空氣環(huán)境的短時(shí)間內(nèi)不再生鏽，此種能耐稱之為助焊劑活性（Flux Activity）。
(2)傳熱性：助焊劑還可協(xié)助熱量的傳遞與分佈，使不同區(qū)域的熱量能更均勻的分佈。
(3)物理性：可將氧化物或其他反應(yīng)后無用的殘?jiān)砰_到待焊區(qū)以外的空間去，以增強(qiáng)其待焊區(qū)之焊錫性。
(4)腐蝕性：能夠清除氧化物的化學(xué)活性，當(dāng)然也會(huì)對(duì)金屬產(chǎn)生腐蝕的效果，就焊后產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠度而言，不免會(huì)造成某種程度上的危害。故一般配方都刻意使其在高溫中才展現(xiàn)活性，而處于一般常溫環(huán)境中則盡量維持其安定的隋性。不過當(dāng)濕度增加時(shí)，則還是難保不出問題。故電子工業(yè)一向都采用較溫和活性之Flux為主旨，尤其在放棄溶劑清潔制程后（水洗反而更會(huì)造成死角處的腐蝕），業(yè)界早己傾向No Clean既簡(jiǎn)化制程又節(jié)省成本之“免洗”制程了。此時(shí)與PCBA組裝板永遠(yuǎn)共處之助焊劑，當(dāng)然在活性上還要更進(jìn)一步減弱才不致帶來后患。
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