電路板涂覆三防漆一般是PCB組裝中的最后一道工藝，然而在最后檢測時，電子元器件有可能出現(xiàn)缺陷，這時就要求三防漆涂層可維修。
對惡劣環(huán)境中使用的電子組件，電路板涂覆三防漆可以給線路板提供各種保護：防潮，防霉，防塵，絕緣，最大限度減少枝晶的生長，釋放應(yīng)力等。三防漆電路板使電子組件更耐久，提高了電子設(shè)備的可靠性，降低了保修成本。
電路板需要返修時，可以將電路板上的昂貴元件單獨取出來，丟棄其余部分。但更常用的方法是——去除電路板上全部或局部位置的保護膜，逐一更換損壞的元器件。去除三防漆電路板保護膜時，要確保不會損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結(jié)構(gòu)等。而保護膜的去除方法，主要包括：使用化學溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
一、使用化學溶劑去除電路板三防漆保護膜
去除電路板三防漆保護膜，使用化學溶劑是最常用的方法，它的關(guān)鍵在于要去除的保護膜的化學性質(zhì)和具體溶劑的化學性質(zhì)。在大多數(shù)情況下，溶劑并不是把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹；保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉或擦掉。例如對涂覆了同方三防漆的PCB板，使用清洗劑去除保護膜時，溶劑會溶解保護膜，但操作時一定要小心，要確保選用的清洗劑不會損壞基板和返修位置鄰近的部位。
取下元件后，要清除所有溶劑或保護膜清洗劑，防止它們影響或溶解重新涂敷上電路板。焊盤部位也必須清洗，這樣換新元器件時，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
需要去掉電路板兩面的所有保護膜時，必須把整個電路板浸入化學溶劑中，由于液態(tài)保護涂料在電路板各個地方的涂敷情況并非一致——這是由于毛細作用，由于垂直的元件周圍保護膜較厚，保護膜較薄的地方會先和電路板分離。
要把三防漆電路板保護膜全部去掉，電路板可能要浸泡幾小時，適當加熱將化學溶劑，可以減少浸泡時間，但也存在易燃浸泡液體或它們的蒸汽點燃的危險。
二、使用微研磨方法去除電路板三防漆保護膜
微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子，“研磨”掉電路板上的三防漆保護膜。研磨操作對熟練度要求很高，磨料不能進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中，可用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。因為高速粒子通過的路徑上會產(chǎn)生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統(tǒng)有抗靜電電離器，在裝置的內(nèi)部有接地點。
微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、碳酸氫鈉粉末等。
三、使用機械方法去除電路板三防漆保護膜
機械方法是最容易的去除三防漆保護膜的方法。PCB返工工作臺有多種用于返工的設(shè)備，如鉆機、研磨機、旋轉(zhuǎn)刷子等。電路板返修是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始，這里的保護膜往往最厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝。把溶劑或者保護膜清洗劑注入刮出的V形溝內(nèi)，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然后再給焊點去焊。對于返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，在用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。 透過保護膜去焊是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時保護膜熱分解產(chǎn)生的煙霧都散出去。
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