在沒有電子文件生產資料，只有電路板樣板的情況下，為了縮短開發時間，節省開發成本，利用樣板進行抄板打樣是一種非常實惠的方式。
下面深圳宏力捷為大家介紹一下PCB抄板的方法：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，慘數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。
抄板
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪製好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光印表機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一洋的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一洋。如果一洋那真的是完成了。
備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不淮的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
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