將
電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽板或鴛鴦板(Mirror Board)】，雖然可以增加
SMT產線的效率，也有節(jié)省材料成本的優(yōu)勢，可是這兩種【陰陽板】的設計卻有其各自的缺點及限制，本文就來探討并尋求其解決之道。
關于「正反面顛倒的陰陽板」，其限制是不建議使用于有較重零件的板子上面，因為較重零件一般會放在第二面才打件，這樣可以避免較重零件過第二次回焊爐(reflow oven)時錫膏重新熔融而掉落的風險。
雖然不建議，但還是有方法可以解決，只是要多花點功夫，還得合計合計是否劃算。
方法一：可以在較重的零件下點膠(dispense)，早期的SMT線，點紅膠制程及點膠機是必要的設備，因為點過膠的零件可以拿去過波峰焊(wave soldering)，現(xiàn)在的SMT線就不一定有這個設備了。如果沒有，也可以考慮用手點膠，但個人不建議，因為人工作業(yè)品質較難管控。
方法二：使用載具(carrier)。過回焊爐載具可以設計成剛好支撐住較重的零件，這樣較重零件過二次回流焊時就不易掉落。但是一個載具的費用不便宜，而且載具全部數(shù)量排起來要大于回焊爐(reflow oven)的長度，也就是要計算回焊爐內同時有多少片板子行走期間，還要加上備品(buffer)，全部加起來沒有三十個也要二十個以上，所費不眥。另外載具因為需要承受多次重復經過回流焊的高溫，所以一般會采用金屬材質或特殊耐高溫的塑料制成。還有一點需要特別提醒，使用Carrier會需要多一個人工成本，把板子放到Carrier上面也要人工啊。
方法三：手焊較重零件。個人不建議此法，原因還是人工不易控制品質，而且有些零件不易手焊。
另外對于「正反面顛倒的陰陽板」還有一個問題，就是有些板子可能在某一面使用了容易吸熱的零件(如大面積的ATM讀卡槽)，這些零件需要較長的升溫時間以達到錫膏的熔融溫度，但又不可以燒傷(burn)其他較脆弱的零件。這種板子需要特別留意回焊溫度曲線(Reflow Profile)的調整。
至于「同一面上下顛倒的陰陽板」，基本上對SMT線效率的幫助不大，但它可以達到節(jié)省板材的目的，如何裁切板邊是只這種拼板需要考慮的問題。 正常的拼板，通常可以采用V-Cut的方式來裁切板邊，比較省Cost，但拼成陰陽板就有所限制了，因為V-Cut只能作全直線切割，彎曲的板邊就要靠Router機了。
拼板之后容易有Cross Board (打X板)產生，而且板子拼得越多，X-board 的機會就越多。X-board是板廠制程中必然會出現(xiàn)的產物，所謂X-board 就是拼板中有一片以上的不良板子，一般板廠會在壞板上用簽字筆打一個X，故稱之為X-board。大部分的SMT打件工廠都不希望接受這種板子，因為會造成效率的損失，但這種電路板在制程中又無法絕對避免，所以連板數(shù)越多，
電路板廠報廢的數(shù)量就會越多，相對的成本也就提高。所以電路板廠商會希望連板的數(shù)目越少越好，因為這樣可以避免掉X-board的損失，當然羊毛還是出在羊身上，如果板廠一直無法克服X-board的損失，最后價錢還是會反應到客戶的身上。
其實有些專業(yè)的PCBA代工廠(OEM)會以人工手動的方式后制拼板，但需要用到一些技巧，也不得不佩服這些廠商的點子。可以參考
SMT前PCB后制加工手動拼板 一文
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