手工焊接在SMT加工工廠中經(jīng)常需要用到，為了使物件焊接得更好就必須掌握焊接的技術(shù)要領(lǐng)，那么怎樣才能快速地掌握手工焊接技術(shù)要領(lǐng)呢？接下來深圳PCBA加工廠家-宏力捷電子為大家介紹PCBA加工手工焊接技巧。
PCBA加工手工焊接技巧
手工焊接的主要工具是電烙鐵，電烙鐵的種類有很多，按照加熱方式來分，可分為直熱式、感應(yīng)式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫泵、熱風(fēng)焊臺(tái)、電熱夾等。手工焊接應(yīng)該首先選用防靜電恒溫電烙鐵。
1、焊接的操作姿勢(shì)
（1）焊接保持的距離
在焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體會(huì)對(duì)人體產(chǎn)生危害，所以在使用電烙鐵時(shí)，鼻子與電烙鐵的距離應(yīng)該有30cm以上，在40cm是比較合適的距離。
（2）電烙鐵握法
電烙鐵有反握、正握和握筆三種握法，反握動(dòng)作穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞，適合大功率電烙鐵的握持，正握適合中等功率電烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作，握筆法一般在焊接元器件和維修電路板時(shí)采用。
2、焊接五步法
（1）準(zhǔn)備焊接——清潔烙鐵：給烙鐵頭加錫，清潔烙鐵頭，有利于熱傳導(dǎo)；不能用刀或其他東西刮烙鐵頭的氧化層。
（2）加熱焊件：將烙鐵頭放在被焊金屬的連接點(diǎn)（熱容量最大的地方）；開始熱流動(dòng)，加熱到被焊金屬表面。
（3）熔錫潤(rùn)濕：:將錫絲放到烙鐵頭與被焊金屬的連接點(diǎn)之間，形成熱橋；助焊劑朝冷方向流動(dòng)、浸潤(rùn) 焊盤——從烙鐵頭流向整個(gè)焊盤，去除氧化層，促進(jìn)熱傳導(dǎo)；移動(dòng)焊錫絲到熱源對(duì)面，熔化的錫朝熱方向流動(dòng)、浸潤(rùn)焊盤和引腳，在界面發(fā)生毛細(xì)現(xiàn)象、擴(kuò)散、溶解和冶金結(jié)合；將助焊劑殘留物推向焊點(diǎn)表面和邊緣。
（4）撤離錫絲：先撤離錫絲，后撤離烙鐵，否則錫絲會(huì)凝固在焊點(diǎn)上。
（5）停止加熱：冷卻、凝固，形成焊點(diǎn)；注意，在錫絲尚未完全凝固時(shí)，不要晃動(dòng)元件和pcb，以免造成虛焊。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。
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