覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的PCB設計軟件，還是國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅？接下來深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹PCB設計敷銅注意事項。
什么是敷銅？
所謂覆銅，就是將PCB板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。
PCB設計敷銅注意事項
1．如果PCB板的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2．對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；
3．晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
4．孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5．在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。
6. 在PCB板子上最好不要有尖的角出現（《=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。
7．多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”
8．設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。
9．三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。
總之：PCB板上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。
深圳宏力捷電子PCB設計能力：
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
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最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
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最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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