深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產(chǎn)廠家，20余年專注單、雙面、多層線路板生產(chǎn)制作。可提供阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多層PCB板打樣、小批量生產(chǎn)業(yè)務(wù)，下面為大家介紹PCB制板的加工要求有哪些。
PCB制板的加工要求
1、注明PCB印制板加工標準的等級（一般企業(yè)分為二級標準）。
第一級消費：只要求電氣性能，外觀要求不嚴格。
二級工業(yè)類：要求高于一級。
對于軍工等高可靠性產(chǎn)品，應提出特殊加工要求。
2、指明所選的印制板、粘合預浸料和阻焊劑。
3、注明PCB制造翹曲要求：SMT PCB要求翹曲小于0.0075mm/mm。
4、PCB加工尺寸：銑形（0.2~0.25）mm，沖形（0.25~0.30）mm。
5、定位孔誤差：±0.10m。
6、V型槽槽或連接厚度為13厚度，誤差±0.15mm，角度30°/45°±5°
7、外圈距金屬化孔壁至少0.08~0.15mm。
8、確保內(nèi)層連接良好。
9、圖案對位準確，小于0.25mm的線寬誤差為±（0.05～0.075）mm。
10、麥片要求流暢、流暢。
11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊層。
12、層表面光滑，線條邊緣應清晰，字符標記清晰，可讀，不得出現(xiàn)重影。
13、阻焊完成企業(yè)要求的部分，顏色均勻。
14、不能在焊盤上打印屏幕和字符。
15、板面應清潔，不得有影響pcb可焊性的碎屑或膠漬。
深圳宏力捷PCB制板能力
層數(shù)：2-40
板厚：0.2-7.0mm
最大銅厚：7oz
成品尺寸：650*1100mm
最小線寬/間距：3/3mil
最大板厚孔徑比：12:1
最小機械鉆孔徑：6mil
孔到導體距離：3.5mil
阻抗公差（Ω）：±5%(<50) ±10%(≥50)
表面處理工藝：OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Isola...)、CEM等
我們的優(yōu)勢：
PCB做板服務(wù)始于1998年，擁有快速交貨能力和品質(zhì)保障，可生產(chǎn)高層數(shù)板、高TG板、HDI板、FPC、剛撓板、金屬基板等。
PCB快板、樣板的交期：
雙面快板24小時內(nèi)完成，多層快板可在2-5天內(nèi)完成；
單/雙面 （0.6-1.6mm FR4）交期：3-4天；
四層板 （0.6-1.6mm FR4）交期：5-6天；
六層板 （0.8-1.6mm FR4）交期：7-8天。
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