一、焊料粘貼階段
1.1 焊膏
焊膏（或焊膏）是焊接的關(guān)鍵材料。作為維基百科，它是印刷電路板制造過(guò)程中使用的一種材料，用于將表面貼裝元件連接到板上的焊盤上”. 膏體最初是粘性的，加熱后貼在PCB板上的元件上（需要嚴(yán)格按照溫度曲線），它會(huì)融化，然后凝固，形成電氣連接。
1.2 PCB模板
印刷電路板模板是一塊鋼板(也稱鋼網(wǎng))，上面有很多孔。這些孔被激光切割，使焊膏流動(dòng)。
1.3 錫膏印刷機(jī)
在粘貼過(guò)程中，我們需要確保模板孔對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊盤，然后刷上尖叫聲，以確保所有的焊盤都能貼上尖叫聲。當(dāng)然，你可以手工粘貼尖叫聲，但那不適用于數(shù)百塊板，這就是為什么需要一臺(tái)錫膏印刷機(jī)。
在圖中，我們使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，以確保錫膏在正確的位置上擦亮準(zhǔn)確。
二、自動(dòng)元件放置
印刷電路板上的焊料尖叫聲后，下一步是把電子元件放在裸板上。
2.1 貼片機(jī)
貼片機(jī)是電路板裝配生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備，它決定著產(chǎn)品的質(zhì)量和速度，也決定了產(chǎn)品的最大生產(chǎn)能力。基本上，它是用來(lái)“拾取組件，并將其放置到正確的位置”。
工程師將首先在機(jī)器的特殊位置安裝所需的所有組件，如電阻/電容器/集成電路/連接器等，然后對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行編程，告訴它“嘿，把這個(gè)電阻/電容器放在這里”。
對(duì)于一個(gè)貼片機(jī)的關(guān)鍵規(guī)格是它能有多精確。在圖中，我們使用的貼片機(jī)是SM481-PIUS，它可以處理電阻/電容器0201封裝和0.3mm的BGA IC。
2.2 真空壓縮機(jī)
貼片機(jī)與真空壓縮機(jī)一起工作，它通過(guò)一個(gè)微小的噴嘴來(lái)拉動(dòng)部件的后部，因此通常，您會(huì)看到機(jī)器中有幾十個(gè)噴嘴。
對(duì)于PCBA原型/小批量組裝來(lái)說(shuō)，時(shí)間成本最高的工序是元器件的安裝/編程和調(diào)試，這就是為什么一個(gè)項(xiàng)目有啟動(dòng)費(fèi)，而單位焊接費(fèi)從10個(gè)減少到50個(gè)的原因。
2.3 加膠機(jī)
有時(shí)，PCB的兩邊都有元件，當(dāng)一邊焊接時(shí)，另一邊的元件可能會(huì)脫落，特別是元件較重或較大時(shí)。加膠機(jī)將膠水涂在PCB板上，使元器件牢固地坐在PCB板上。這對(duì)波峰焊很重要，在波峰焊中，焊波的力可能會(huì)使較大的元件移位，或者對(duì)于雙面波峰焊或回流焊，以防止元件脫落。
三、回流焊
3.1 回流焊爐
通常，對(duì)于表面貼裝元件，使用回流焊。將元件放在裸板上后，用這臺(tái)名為“回流焊爐”的機(jī)器加熱。
將放置元件的PCB板從一端放入機(jī)器，在雙軌傳送帶上，新放置元件的電路板通過(guò)回流焊爐的熱區(qū)和冷區(qū)（大部分SMT工廠是10個(gè)區(qū)），精確控制焊料的熔化和冷卻，以填充焊點(diǎn)，焊膏熔化后變硬，形成電連接。當(dāng)PCBA板到達(dá)另一端時(shí)，連接變得牢固。
電路板從機(jī)器里出來(lái)時(shí)很熱，所以需要手套來(lái)拿。
3.2 回流焊溫度曲線
與回流焊相關(guān)的溫度曲線是確保零件正確連接的最重要參數(shù)。與再流焊溫度曲線相關(guān)的主要溫度變化可分為四個(gè)階段/區(qū)域（如下所示，以及隨后的圖片）。
預(yù)熱
恒定加熱
高溫焊接
冷卻
3.2.1 預(yù)熱
預(yù)熱區(qū)是為了揮發(fā)焊膏中較低的熔化溶劑。預(yù)熱區(qū)需要揮發(fā)溶劑，但必須控制升溫斜率。
3.2.2 恒定加熱
恒溫區(qū)的設(shè)置主要控制在錫膏供應(yīng)商的參數(shù)和PCB的熱容量?jī)?nèi)。在這一階段，印刷電路板達(dá)到一個(gè)均勻的溫度，焊膏中的焊劑開(kāi)始積極反應(yīng)，從而增加了潤(rùn)濕性。
3.2.3 高溫焊接
在這一區(qū)域，發(fā)生完全熔化和潤(rùn)濕反應(yīng)。該過(guò)程的這一部分也需要小心控制，以使溫度上升和下降的斜率不會(huì)使部件受到熱沖擊。該區(qū)的理想溫度和時(shí)間一般為220～260度，30s～60s。
3.2.4 冷卻
在冷卻過(guò)程中，溫度下降，焊料尖叫聲再次凝固。它對(duì)焊縫的最終結(jié)果起著關(guān)鍵作用。過(guò)慢的冷卻會(huì)使部件升高、焊點(diǎn)變暗或焊點(diǎn)不均勻，而快速冷卻會(huì)對(duì)部件造成熱沖擊。
溫度曲線的設(shè)置對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的SMT工程師來(lái)說(shuō)是最重要的，有許多因素需要考慮，這取決于PCBA和組件，包括：
* 組件所能承受的最高溫度。例如，如果板上有ws2812，Makerfabs建議不超過(guò)220度，正如我們的建議：為什么WS2812 SK6812 SMT焊后出現(xiàn)故障 .
* 使用的焊膏。不同的面霜可能需要不同的溫度曲線。
* 組件最大尺寸/最大Pin腳數(shù)。例如，如果他們是一個(gè)大功率感應(yīng)器，溫度需要更高，以確保錫膏完全融化。
* PCB溫度規(guī)格
* ......
非常粗糙的溫度是：
四、檢驗(yàn)和測(cè)試
4.1 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）
在那里，你不能保證所有的組件都是焊接好的，因?yàn)樵S多原因，例如組件丟失/提升/冷連接…AOI被用來(lái)檢測(cè)這些常見(jiàn)的問(wèn)題。
AOI機(jī)器使用光學(xué)方法來(lái)檢測(cè)缺陷，它使用高清晰度攝像機(jī)捕捉電路板的表面并建立其圖像以進(jìn)行分析。然后將捕獲的圖像與正確參考板的圖像進(jìn)行比較，以識(shí)別各種缺陷，包括不正確的組件、丟失的組件、冷連接等。
4.2 編程工具
對(duì)于功能測(cè)試，尤其是控制器板，需要一些編程工具或者燒錄/燒寫工具，如Jlink/離線下載器等工具。
作為生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，掌握以下芯片的編程經(jīng)驗(yàn)，并熟練使用編程工具和相關(guān)軟件是有必要的。
* PIC芯片
* ATMEL系列
* ARM系列
* Arduino引導(dǎo)程序和草圖
* FPGA
* MicroPython和Circuit Python相關(guān)
* STM系列
* ESP/ESP32系列
4.3 測(cè)試夾具
功能測(cè)試是關(guān)鍵的一步，以確保最終的PCBA板按預(yù)期工作。雖然像焊錫橋或墓碑這樣的物理缺陷使PCBA“應(yīng)該工作”，而功能測(cè)試則使電路板“準(zhǔn)備就緒”。
作為一家PCB組裝廠，很難甚至不可能知道客戶的電路板應(yīng)該如何工作。通常需要PCBA設(shè)計(jì)師將詳細(xì)的測(cè)試步驟以及如何判斷電路板是否正常工作。
對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，測(cè)試板的工廠測(cè)試通常是很有幫助的。
一個(gè)測(cè)試夾具是由許多針組成的，用來(lái)接觸PCBA上的焊盤，因此測(cè)試人員可以對(duì)焊盤進(jìn)行編程和測(cè)試，如果它們按預(yù)期工作的話。當(dāng)然，固件/軟件加載之前，使PCBA板工作。
4.4 目檢
是的，這是包裝前的最后一步。完成所有機(jī)器步驟后，需要進(jìn)行最基本/最簡(jiǎn)單的目視檢查，以檢查是否有任何疤痕/客戶特殊需要，以及機(jī)器無(wú)法檢查出的任何其他問(wèn)題。
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