深圳宏力捷自有SMT貼片廠，貼片廠配備富士高速貼片流水線、AOI光學檢測儀、全自動錫膏印刷機等先進加工設備，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務。接下來為大家介紹如何解決SMT加工焊膏印刷不良問題。
SMT加工常見焊膏印刷不良問題及解決方法
1、拉尖
產生原因：大部分這類問題都是由于刮刀空隙過大或者焊膏黏度過大而導致的。
解決方法：判斷產生原因，如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調整到合適位置，如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
2、焊膏太薄
產生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因：
（1）模板太薄；
（2）刮刀壓力過大；
（3）焊膏流動性較差達不到要求。
解決方法：首先判斷在SMT貼片加工中出現(xiàn)焊膏太薄的原因，然后針對性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板；刮刀壓力過大就適當調整刮刀的壓力；焊膏的流動性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關，選擇合適的焊膏即可。
3、焊盤上焊膏厚度不均勻
產生原因：焊盤上焊膏厚度不均勻產生的原因一般于兩種：
1、焊膏拌和不均勻；
2、模板與印制板不平行。
解決方法：確定問題產生的原因然后根據(jù)原因來解決問題，在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統(tǒng)一；調整模板與印制板的相對方位，使之形成平行。
4、厚度不同，邊際和外表有毛刺
產生原因：大部分是因為焊膏黏度過低或模板孔壁粗糙而造成的。
解決方法：焊膏重新選用黏度較高的類型，在SMT工廠貼片加工之前仔細查看蝕刻工藝的質量。
5、陷落
產生原因：陷落的產生原因一般有三種：
（1）印制板定位做的不夠穩(wěn)定；
（2）刮刀壓力太大；
（3）焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低。
解決方法：確定SMT加工中出現(xiàn)陷落的產生原因，然后根據(jù)原因來采取對應解決辦法：
（1）重新將印制板固定好，保持穩(wěn)定；
（2）將刮刀壓力調整到合適的程度；
（3）重新挑選焊膏，使焊膏的黏度或金屬含量達到SMT貼片加工焊膏打印的要求。
6、打印不完全
產生原因：產生原因有很多，常見的一般是以下四種：
（1）開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部；
（2）焊膏黏度不足；
（3）焊膏中有較大的金屬粉末顆粒；
（4）刮刀磨損。
解決方法：根據(jù)不同產生原因采取相應的解決方法：
（1）清洗開孔和模板底部；
（2）重新選擇合適的焊膏；
（3）重新選擇焊膏，使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配；
（4）更換刮刀。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
PCBA打樣流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單，那么接下來雙方就會進行協(xié)商決定各個生產細節(jié)。
2. 客戶提供生產資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
4. 來料檢驗
在進行PCBA加工之前，對于所有要使用的原料，進行嚴格的質量檢驗，確保合格后投入生產。
5. PCBA生產
在進行PCBA加工的時候，為了保證生產質量，無論是貼片還是焊接生產，廠家需要嚴格控制好爐溫。
6. PCBA測試
PCBA加工廠進行嚴格產品測試，通過測試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對產品進行包裝，然后交給客戶，完成整個PCBA加工工作。
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