如何分析PCB的層數(shù)？
電路板尺寸和布線層數(shù)需要在
PCB設(shè)計(jì)初期確定。如果PCB設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。
布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的PCB設(shè)計(jì)效果。
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